USAs president Joe Biden ventes i de kommende ukene å legge frem flere milliarder dollar i subsidier til flere halvlederselskaper, skriver Reuters som viser til Wall Street Journal (WSJ).
Det er ventet at subsidieplanene vil bli lagt frem før Bidens State of the Union-tale 7. mars. Målet er å stimulere til økt produksjon avanserte halvledere til smarttelefoner, kunstig intelligens og våpensystemer, ifølge WSJ som siterer kilder med kjennskap til forhandlingene.
Blant selskaper som anses som sannsynlige mottakere av de nye subsidiene nevnes Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing, Samsung Electronics, Micron Technology, Texas Instruments og GlobalFoundries.
Intel har flere prosjekter til en verdi av 43,5 milliarder dollar på gang i Arizona, Ohio, New Mexico og Oregon, mens Taiwan Semiconductor har planer om å bygge to produksjonsanlegg nær Phoenix til en verdi av 40 milliarder dollar.
Det amerikanske handelsdepartementet nekter, ifølge Reuters, å kommentere hvilke selskaper som er aktuelle, og når eventuelle subsidier vil bli lagt frem.
«Dette er en merittbasert prosess med tøffe kommersielle fohandlinger. Chip-tildelinger vil avhenge helt av hvilke prosjekter som vil fremme amerikansk økonomisk og nasjonal sikkerhet», sier en talsperson til Reuters.
Taiwan Semiconductor ønsket heller ikke å kommentere påstandene, mens Intel har ikke besvart henvendelsene til Reuters.
